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回天新材:公司产品UV低CTE edgebond胶用于解决大尺寸芯片的防护
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回天新材:公司产品UV低CTE edgebond胶用于解决大尺寸芯片的防护
2023-11-08 21:50:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,公司半年报提到:应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水,具有优异的产品可靠性和重工性,是新一代 EB 胶水的发展方向。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么关系?
回天新材
(300041.SZ)11月8日在投资者互动平台表示,公司产品UV低CTE edgebond胶用于解决大尺寸芯片的防护,属于板极封装
(文章来源:每日经济新闻)
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