高通进博会分享:5G+AI在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮

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高通进博会分享:5G+AI在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮
2023-11-06 14:34:00


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  11月5日,在2023中国国际进口博览会期间,第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛在上海国家会展中心举行。高通公司中国区董事长孟樸出席论坛,并发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主题演讲。

  在演讲中,孟樸强调,以5G和终端侧AI等关键边缘技术,正在为智能手机、个人电脑(PC)、智能网联汽车等智能终端赋能,进而在提升用户体验,推动千行百业的数字化转型,促进新一轮经济增长中发挥重要价值。孟樸还分享了高通与中国行业生态系统合作的实践,双方共同推动技术的落地与商用,并合作开拓全球市场。
  当前,通用大模型备受瞩目,具有庞大参数规模,需要强大的算力支持。孟樸指出,生成式AI的发展进一步完善了人机交互的方式,变革了智能终端的使用体验。云端AI和边缘AI的发展各有不同,终端侧AI带来即时性、可靠性、个性化、成本效益等诸多显著优势,为在本地终端上实现交互式人工智能提供可能。而终端侧AI带来的体验变革将体现在智能手机、PC、智能网联汽车等各类终端。
  随后,孟樸以个人电脑(PC)的发展趋势为例指出,智能和连接正在变革PC,下一代PC将会进入一个新的AI PC时代。这一时代的AI PC以智能、联网、高性能、高效、多媒体和安全为特点,对于办公效率、个人隐私等方面都具有重要意义。高通致力于为支持生成式AI的手机和个人电脑提供智能处理能力。
  如今,5G商用已逾四年。孟樸指出,5G演进已行至中场,我们正在迈入5G演进的全新阶段。在5G+AI赋能千行百业的大背景下,随着生成式AI进入终端侧并和云端的通用大模型中的生成式AI相结合,将会促进包括零售、安全、能源和公用事业、供应链、资产管理等千行百业的数字化转型。
  “高通公司正处于推动数字化转型的多项关键技术的交汇点。”孟樸表示,希望通过与中国产业链的合作,一起推动5G、终端侧AI等技术能力惠及越来越多的大众用户,惠及社会发展,助力中国数字化转型。
(文章来源:人民网
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