8月2日晚间兴森科技(002436)发布公告，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司（下称“广州兴森”）增资，并引入国开制造业转型升级基金（有限合伙）（下称“国开制造业基金”）等5名战略投资者，拟增资金额合计为16.05亿元。增资完成后，兴森科技对广州兴森的直接持股比例下降为47.85%，在叠加通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智的4.53%间接持股后，累计持股比例52.38%，仍然拥有广州兴森控股权。

　　按照投资协议约定，本次增资过程中，兴森科技将以现金方式出资5.55亿元，国开制造业基金、建信金融资产投资有限公司（下称“建信投资”）、河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“河南资产”）、嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业（有限合伙）（下称“嘉兴聚力”）、广东省粤科创业投资有限公司（下称“粤科创投”）等5名战略投资者分别出资4.5亿元、2.5亿元、1亿元、2亿元、5000万元，均已现金出资，增资资金将全部用于广州兴森FCBGA封装基板技术研究、产品研发及项目建设或偿还其金融机构债务。
　　企查查显示，前述5名战略投资者均来头不小。其中国开制造业基金执行事务合伙人为国开投资基金管理有限责任公司，系国家开发银行全资控股公司；建信投资为建设银行下属全资子公司； 河南资产向上穿透后股东主要为建设银行、河南资产管理有限公司，后者为河南国资企业；嘉兴聚力执行事务合伙人为国投聚力投资管理有限公司，后者股东涵盖国家开发投资集团有限公司及山东、湖南、河南、贵州、陕西、青岛、黑龙江等省市国资企业；粤科创投为广东省人民政府下属企业。
　　作为兴森科技在广州FCBGA封装基板的实施主体，广州兴森成立于2022年3月，按计划将在广州投资约60亿元投建生产及研发基地，项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。2022年9月，前述项目已实现厂房封顶，预计 2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
　　兴森科技主营印制电路板样板快件、批量板的设计及制造，于2012年进入CSP封装基板领域，在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立合作关系。2022年，公司宣布进入FCBGA封装基板领域，并在珠海、广州投建生产基地，其中珠海项目拟建设产能200万颗/月，项目总投资额预计约12亿元，已于2022年12月底建成并成功试产，预计 2023 年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。不过，由于FCBGA 封装基板项目仍处于建设阶段，尚未在2022年产生收入，且在人工成本、研发投入、试生产损耗等方面对利润形成拖累。
　　在新业务尚未贡献增量之前，兴森科技正面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击。据业绩预告，公司今年上半年营收同比下降、盈利能力下滑，预计半年度净利润为1600万元–2000万元，同比下滑94.44%-95.55%。在成本端，因持续推进扩产，FCBGA封装基板业务上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元；控股子公司广州兴科CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，上半年亏损约4256万元，影响上市公司净利润约2170万元；与此同时，上半年员工持股计划费用摊销约1530万元，也扣减了当期净利。
（文章来源：证券时报·e公司）