9月7日，德邦科技开启申购。公司本次发行前总股本为1.07亿股，本次拟公开发行股票3556万股，占发行后总股本比例为25%，申购代码787035，申购价格为46.12元，发行市盈率为103.48倍，单一账户申购上限为0.9万股。
　　根据招股书披露，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和关键材料的技术开发和产业化。
　　本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目，分别拟投入3.87亿元、1.12亿元、1.45亿元。公司表示，通过募集资金投资项目的实施，公司高端电子封装材料生产能力将得到提升，生产与技术研发相关的设备、资金、人员的投入将进一步加强。
　　在科技研发方面，公司在产品配方复配、关键单体合成、生产工艺设计、产品检测等环节形成了自己的核心技术，产品广泛应用于集成电路、智能终端、动力电池、光伏叠瓦等新兴行业领域，实现了核心技术的有效转化，建立起完善的自主知识产权和产品体系。经过多年发展，公司具备独立自主研发、生产和销售的能力，公司的科研创新以实现产业化落地为目的，科技成果与产业融合度较高。截至招股说明书签署日，公司拥有境内专利145项，境外专利1项；拥有32个注册商标，6项软件著作权。
　　报告期内，公司经营业绩保持快速增长，2019年-2021年营业收入分别为 3.27亿元、4.17亿元和 5.84亿元，年均复合增长率达 33.64%；归属于母公司股东的净利润由2019年的3573.8万元增长至2021年的7588.59万元。业绩呈现持续上升趋势，显示出公司具有良好的盈利能力和持续发展能力。
　　公司表示，未来将继续深耕半导体先进封装行业，通过募集资金投资项目的顺利实施，进一步扩大市场占有率与影响力，提升与巩固公司行业领先地位，实现快速发展。
（文章来源：中国证券报·中证网）